VAIO A12 Intel® Core™ i7 i7-8500Y Hybride (2-en-1) 31,8 cm (12.5") Écran tactile Full HD 16 Go LPDDR3-SDRAM 512 Go SSD Wi-Fi 5

Fiche technique

Largeur

305,5 mm

Profondeur

211,9 mm

Poids

1,11 kg

Couleur du produit

Noir, Argent

Bluetooth

Oui

Écran tactile

Oui

Capacité de la batterie

24 Wh

Type de produit

Hybride (2-en-1)

Cartes mémoire compatibles

SD

Ethernet/LAN

Oui

Wifi

Oui

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Norme Wi-Fi

Wi-Fi 5 (802.11ac)

Standards wifi

802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac)

Format

Convertible (amovible)

Résolution de l'écran

1920 x 1080 pixels

Type HD

Full HD

Type de panneau

IPS

Famille de processeur

Intel® Core™ i7

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i7-8500Y

Fréquence du processeur Turbo

4,2 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

2

Mémoire cache du processeur

4 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

LPDDR3-SDRAM

Capacité totale de stockage

512 Go

Supports de stockage

SSD

Lecteur optique

Non

Lecteur de cartes mémoires intégré

Oui

Carte graphique intégrée

Oui

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel UHD Graphics 615

Caméra avant

Oui

Résolution de la caméra avant (numerique)

2,07 MP

Modèle du Bluetooth

4.1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

1

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

1

Quantité de ports HDMI

1

Combo casque / microphone Port

Oui

Pavé numérique

Non

Dispositif de pointage

Pavé tactile

Système d'exploitation installé

Windows 10 Pro

Type d'écran tactile

Capacité

Adaptateur secteur fourni

Oui

Manuel d'utilisation

Oui

Microphone intégré

Oui

Capacité du Solid State Drive (SSD)

512 Go

Format d'image

16:9

Fréquence du processeur

1,5 GHz

Capacité SDD totale

512 Go

Nombre de SSD installés

1

Interface du Solid State Drive (SSD)

PCI Express

Nombre de haut-parleurs intégrés

2

Architecture du système d'exploitation

64-bit

Quantité d'interface DisplayPorts

0

Génération de processeurs

Intel® Core™ i7 de 8e génération

Nombre de threads du processeur

4

Fabricant de GPU intégré

Intel

Quantité de Ports USB 2.0

2

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Carte de garantie

Oui

TDP-down configurabile

3,5 W

Intel® Flex Memory Access

Sì

Tecnologia Intel® Trusted Execution

Non

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sì

Execute Disable Bit

Sì

CPU configuration (max)

1

Opzioni incorporate disponibili

No

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Sì

Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)

Sì

Double-écran

Non

Windows Hello

Oui

Technologie tactile

Plusieurs pressions

Quantité de ports Thunderbolt 3

0

Tjunction

100 °C

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

Altezza (anteriore)

1,7 cm

Altezza (posteriore)

2,1 cm

Touches Windows

Oui

Tipo di bus

OPI

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Intel® 64

Oui

États Idle

Oui

Taille de l'écran

31,8 cm (12.5")

Poids (mode tablette)

623 g

Largeur (mode tablette)

30,6 cm

Profondeur (mode tablette)

19,9 cm

Hauteur (mode tablette)

7,4 mm

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Non

Technologies de surveillance thermique

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Socket de processeur (réceptable de processeur)

BGA 1515

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable

1,6 GHz

Enveloppe thermique élevée configurable

7 W

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

0,6 GHz

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® TSX-NI

Non

Nombre maximum de voies PCI Express

10

Version des emplacements PCI Express

3.0

Configurations de PCI Express

1x4, 2x2

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

5 W

Lithographie du processeur

14 nm

Technologie Intel® Smart Response

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Bus informatique

4 GT/s

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Amber Lake Y

ECC pris en charge par le processeur

Non

Fréquence de base de carte graphique intégrée

300 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1050 MHz

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

16 Go

ID de la carte graphique intégrée

0x591C

Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

20 X 16.5 mm

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1,00

Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel®

1,00

Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)

0,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Version Intel® TSX-NI

0,00

ID ARK du processeur

185281

Références spécifiques